股癌EP466 | 🍥【個股調整&下半年狀況變動】

by 艾瑪 – 最後更新日期: 2024-07-02

艾瑪摘錄:個股調整 / 下半年狀況變動 (大型IDM) / 市場話題 (設備股、 FOPLP、CPO) / 軟體 / 3個AI 假想題 (AI 會大量取代工程師?AI會取代UI跟UX嗎?AI會取代大量的middleware?)

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個股調整

  • 降低ODM跟組裝廠
  • 手上還有晶片股,但只拿上游的東西,L6~L12的東東持續減碼
  • 大多數錢錢轉去軟體股、車用相關(tesla為主)
  • 現在比較保守,配置比較散
  • 硬體目前戰鬥太激烈 ➡️ 所以慢慢淡出
  • 找到自己適合的方式最重要

下半年狀況變動

  • 安森美(ON)表現好一點
  • IFNNY、恩智浦半導體 ( NXPI )表現較差,德州儀器 (TXN)整體的庫存改善差強人意
  • 大型的車用IDM也是表現疲軟
  • 老恭認為油電混合車很好為「已知」,接下來電車不會是V型反轉,會是L型慢慢的反轉,加速的時候跑的特別快,因為有些業者已掛 ➡️ 打底以後加速應該會蠻快der
  • 大型IDM廠有重新下單 ,可視為車用整體的復甦,或是有新的車款要降臨
  • 老恭傾向新車款解
    ➡️ 應該是手邊庫存清得不錯,要重新Restocking(重新補貨、進貨),應該不是一個大拉貨,如果補一補發現新車款有帶起銷量的話,整體會復甦之路可能就會走起~
  • 現在選項除了MCU跟CIS,電動車也+1
    會認為電動車相關的零組件、品牌廠是屬於「低基期」,可以去嘗試看看,或是列為防守性標的(有現金就先parking在這~)
  • 從大廠的訂單數字可推敲出復甦輪廓,但不會是很全面、很快的復甦 ➡️ 可能「底」已到
  • 油電車 ➡️ 傾向QoQ、YoY會開始平
    電車 ➡️ 往上走

市場話題

  • 設備股炒很久了,竟然還沒走完
  • 是高競爭領域
  • 半導體廠、設備廠、封裝廠會持續在AI方面加大其資本支出
  • 台積電 ➡️ cowos之外,會往SOIC去走
    AMD已經往這個方向提早介入,輝達也有可能往這個方線
  • FOPLP =Fan-out Panel Level Package 
    可以做到更好的cost down (成本降低),可以活化面板廠的產能、廠房 ➡️ 好的新動能
  • 不只面板廠想做,晶圓廠也興致勃勃
  • 現在偏向題材成分,當越多人參加,真實性就會提高
    如果有大咖願意進去做,而且有幹出來,做出來客戶也認可 ➡️ 才能帶領更多廠商跟進
  • 現在是有大哥要帶頭進去做,但要在營收佔比顯著的看到要1~2年後,但設備的提早拉貨是有可能先發生的!
  • 現在大廠影針對這個做投入,但覺得目前在市場上可看懂的人不多
  • 最大的機會可能是在一些OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test =外包半導體封裝與測試)跟晶圓代工廠
  • 光通廠可能是受害者
  • 現在市場就先都炒一炒 ➡️ 釐清哪一個東西會存活下來、可走長線

CPO封裝是什麼?

CPO封裝指的是「聯合光學封裝」(Co-Packaged Optics),這是一種先進的封裝技術,用於數據中心和高性能計算(HPC)系統中。這種技術將光學元件和電子元件集成在一起,以下是其主要特點和優勢:

  1. 高性能:通過將光學和電子元件集成在同一封裝內,CPO能夠顯著提高數據傳輸速率和帶寬,滿足高速數據通信的需求。
  2. 低功耗:CPO封裝有助於減少數據中心和HPC系統的功耗,因為光學傳輸相較於傳統的電氣傳輸效率更高,功耗更低。
  3. 小尺寸:這種封裝技術可以減少整體封裝的體積,節省空間,適合於需要高密度集成的應用場景。
  4. 減少延遲:通過減少光電轉換的次數和距離,CPO技術能夠降低數據傳輸的延遲,提高系統的整體性能。
  5. 成本效益:雖然初期投資可能較高,但隨著技術的成熟和大規模應用,CPO技術在長期內具有潛在的成本效益,特別是在降低能源消耗和提高系統性能方面。

CPO封裝技術主要應用於需要高速、高效數據傳輸的領域,如雲計算、人工智能、5G通信和超大規模數據中心。隨著數據傳輸需求的增加,CPO技術將變得越來越重要。

OSAT 是什麼?

OSAT 是「Outsourced Semiconductor Assembly and Test」的縮寫,中文通常翻譯為「外包半導體封裝與測試」。以下是 OSAT 的主要內容和作用:

  1. 外包服務:OSAT 公司專門為半導體企業提供封裝和測試服務。這意味著半導體設計公司可以將其產品的封裝和測試階段外包給專業的 OSAT 企業,而不是自己建設相關的設施和技術。
  2. 封裝(Assembly):這一步驟涉及將製造好的晶片放入一個保護性的封裝中,以便於使用和保護晶片免受物理損壞和環境影響。封裝技術包括各種形式,如球柵陣列(BGA)、引線框架(Lead Frame)、晶圓級封裝(WLP)等。
  3. 測試(Test):在這一步驟中,封裝好的晶片會經過一系列測試,以確保其功能和性能符合設計要求。這包括電氣測試、功能測試、壽命測試等。
  4. 成本效益:通過將封裝和測試階段外包給專業的 OSAT 公司,半導體企業可以節省大量資本支出和運營成本,同時還可以受益於 OSAT 公司在技術、設備和專業知識方面的優勢。
  5. 市場應用:OSAT 公司服務的應用範圍廣泛,包括手機、計算機、汽車電子、消費電子、通訊設備等多個領域。

知名的 OSAT 公司包括 ASE(Advanced Semiconductor Engineering)、Amkor Technology、SPIL(Siliconware Precision Industries Co., Ltd.)等,它們在全球半導體供應鏈中扮演著重要角色。

軟體

  • 大頭抓出來以後,中小型還是亂槍打鳥

3個AI 假想題

  • junior工程師招聘力道下降
    解釋1 : AI真滴強,不需要那麼多junior人才
    解釋2 : 計畫被裁(ex.2022年的META砍一堆計畫、砍一堆人)
  • 老恭傾向 ➡️ 疫情時超額聘僱,現在要回歸均值
    不認為工程師會在短期內掰噗

UI = User Interface

UX =User Experience

  • 現在講太早,不會馬上發生,現在不用討論
  • ㄧ樣是一個漫長的過程
  • 當企業在採用新的硬體或者軟體,連引進、demo都需要長久的時間,不可能馬上被取代
  • 比較有可能會出現的是軟硬整合商,把某一個AI的整合服務納進portfolio去讓客戶試試看,如果ok才會慢慢加大
  • middleware 公司只要願意導入AI,就可以打出一個新的業績成長破口 ➡️ 拿到更多客戶
  • middleware 如果善用工具,會變得更加難以被取代

UI 跟 UX 是什麼?

UI 和 UX 是設計領域中常見的兩個術語,代表不同但相關的概念:

  1. UI(User Interface)
    • 用戶界面設計:UI 設計專注於產品的外觀和互動界面,涉及設計應用程序、網站或其他電子設備的圖形界面元素,如按鈕、圖標、版面、色彩方案、字體等。
    • 目標:提供美觀、直觀且易於使用的界面,讓用戶在與產品互動時感到愉悅和舒適。
    • 範例:設計手機應用程式的主屏幕佈局、導航菜單、按鈕樣式等。
  2. UX(User Experience)
    • 用戶體驗設計:UX 設計專注於用戶在使用產品或服務過程中的整體體驗,涉及用戶需求研究、信息架構、交互設計、可用性測試等。
    • 目標:確保產品在功能性、易用性和滿意度方面滿足用戶需求,提升整體使用體驗。
    • 範例:設計一個網上購物平台,從用戶註冊、瀏覽商品、加入購物車到結帳付款的整個流程。

UI 和 UX 的區別與聯繫

  • 區別
    • UI 更關注於產品的視覺和互動界面。
    • UX 更關注於產品的整體使用體驗和用戶滿意度。
  • 聯繫
    • UI 和 UX 是密不可分的。良好的 UI 設計能夠提升 UX,反之亦然。兩者需要緊密合作,以創建既美觀又易用的產品。

總結

  • UI 設計:負責設計產品的外觀和可視化元素。
  • UX 設計:負責設計產品的整體使用體驗,從功能到流程。

這兩個領域共同合作,致力於提供最好的用戶體驗。

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