by 艾瑪 – 最後更新日期: 2024-10-08
艾瑪摘錄:觀察公司的說話態度 / 這個不就還在區間盤整? / META 2024 ( Quest 3S、Orion AR眼鏡 ) / AI PC / QA 聽眾報牌
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艾瑪最近人生被裝潢耽擱了,拍謝會寫比較久~~~ (((o(゚▽゚)o)))
內容目錄
觀察公司的說話態度
- 有些投資人喜歡「聽」公司的 earnings call ➡️ 觀察每次老闆講話的態度、語調
- 讀空氣,ex. IR是否講話好有自信?
- 可以從講話的神態、風格看出一些端倪
發言人如果以前都很保守,這一次突然很踴躍的分享、QA時間變長 ➡️ 會不會公司有些好消息?
艾瑪做功課
IR 是什麼?
Investor Relations (投資者關係):指公司與其投資者之間的關係管理,通常包括財報發布、投資者會議等,以保持投資者對公司的了解和信任。
這個不就還在區間盤整?
- 雖有下殺,但還在區間內
- 細的東西盯得太緊會導致股票抱不住
- 大趨勢、大方向對是最重要der~
- 現在的人越來越敏感,很多直接看裸K,一轉弱就全部砍光光 ➡️ 有一點速食
- 忍耐跟等待是必要的
艾瑪做功課
裸K是什麼?
「裸K」是股票或期貨技術分析中的一個術語,指的是單純依靠K線圖進行分析,而不參考其他技術指標(如移動平均線、MACD等)。K線圖(也稱為蠟燭圖)反映了價格的開盤價、收盤價、最高價和最低價。
裸K交易者只通過觀察K線的形態變化來判斷市場趨勢和價格走向,專注於價格本身的波動,而不依賴於其他的複雜指標或指數。這種方法認為價格行為是最真實的市場反應,因此能夠提供更直接的交易決策依據。
META 2024
VR 頭盔 Quest 3S
- 售價只有299美
官網:Meta Quest 3S
- 推出這個版本以後,原本的 Quest 3的 512 G 也是從649降至499
- 有別於vision pro ,META 走平價實惠的路線,而且也停掉pro,直接去走數字版本,加3s版本
- 癌大認為META的選擇是對的,不要在高階跟蘋果硬幹,在低階獲得市占後,說不定會再去推高階。
但也有可能持續推出更多實惠的產品
- vision pro 確實在銷量上沒有那麼成功(價格高),apple之後應該也會往平價方向推進,供應鏈已有相對應的計畫,只是價格跟META還是會有很大的差距
- 整體VR市場的推進還是要靠META,持續樂觀看待
Orion AR眼鏡
- “最快”大概2027之後才會量產,量產之後也不一定是現在看到的技術 ➡️ 技術會調整
- 目前是實驗性的產品,若要往量產走,必須
1.良率要夠
2.價格要實惠
3.生產的時候不會發生大delay
- 不一定會用「現在在用的料」
- 現在討論概念股有點怪,公司營收、拉貨不會那麼快看到,但要炒氣氛no problem
- 現階段是集眾人智慧+資金,把產品推出,但真要走到量產,應該會跟現階段長的不太ㄧ樣
- 目前不是只有meta在做,還有 snap spectacles 、apple 都有在做
- AR應該是最終的解方,會大於VR
現在會有VR產品是因為目前仍有太多問題無法解決,只好透過VR去達到更好的畫質、更好的表現,AR是再更後面的東西了
相關報導
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AI PC
- 下半年Intel 跟 AMD 會持續的推出AI PC
- AI PC目前比較像噱頭,但以後也只有AI PC能買
- AI PC 的換機潮不會是主動性的升級,而是被動性的升級
ex.當中小型企業要換機的時候,目前最新的電腦就是 AI PC
- DDR5目前價格比較漂亮,DDR4 and 以下,以及nand其他的表現都不太好,模組廠的通路庫存也有往上堆,大家自己小心 ➡️ 去化速度很有事
- 記憶底產業中HBM需求非常非常強勁,DDR5因為HBM的良率不好,所以大量用到DDR5的產能,反而維持住價格 ➡️ DDR5會是觀察的重點
- DDR4、DDR3、NAND要稍微注意
- 如果無法看到顯著的換機潮,只是被動升級的話,在供應鏈的下注就會更小心
除非有用到「新的料」,才能有漲價的空間
- 關注AI PC裡面有什麼是 ASP 可能會拉上去的,或新的東西
- 額外的機會 ➡️ DDR5會比DDR4 多一顆PMIC ➡️ PMIC 可能會是一個機會
- AI PC 可能會需要更好的散熱表現 ➡️ 風扇需要多1點多倍
風扇也可能會使用更好的料
- AI related進入競價環節,毛利開始被壓縮,如果前面估值trade到很高的話,反而會抵銷公司傳統業務的成長 ➡️ 現在傾向去找產品mixture裡面AI相關比較低的東西
艾瑪做功課
NPU 是什麼?
NPU(Neural Processing Unit,神經處理單元)是一種專門設計來加速人工智能和機器學習任務的處理器。NPU主要用於處理神經網絡計算,比如深度學習模型的推理和訓練。相比傳統的CPU和GPU,NPU針對AI計算進行了優化,能更高效地執行矩陣運算、並行計算等操作。
NPU通常被用於智能手機、邊緣計算設備和自動駕駛車輛等需要大量AI計算的場景。很多現代智能手機的晶片(如華為的麒麟晶片、蘋果的A系列晶片)都內置了NPU,以提升AI應用的效能,比如影像識別、語音識別等功能。
DDR5 是什麼?
DDR5(Double Data Rate 5)是第五代雙倍數據傳輸率同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)的規格。它是DDR4的後繼者,主要用於提升記憶體的速度、容量和效能,尤其是在高效能計算、伺服器、遊戲和其他需要大量數據處理的應用領域。
DDR5相較於DDR4的主要改進包括:
- 更高的頻寬:每秒的資料傳輸速度更快,從4800 MT/s(每秒百萬次傳輸)起步,理論上可達到超過6400 MT/s,適合高速數據需求的應用。
- 更高的容量:單條記憶體模組可以支持更高的容量,提升系統記憶體總量,對於伺服器和工作站尤為重要。
- 更低的功耗:DDR5的工作電壓更低(從1.2V降至1.1V),能降低能源消耗,特別在伺服器和移動設備等環境中有顯著好處。
- 內部結構改進:DDR5內部設有雙通道結構,每條模組內部的通道數目增加,使得資料讀取和寫入效率更高。
這些優化使DDR5在處理大規模數據和要求高性能的運算環境中有明顯的優勢。
HBM 跟 DDR5的差異
HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬記憶體)與 DDR5(Double Data Rate 5,第五代雙倍數據傳輸率同步動態隨機存取記憶體)是兩種不同類型的記憶體技術,分別針對不同的應用場景和需求進行優化。以下是它們之間的主要差異:
1. 架構設計
- HBM(高帶寬記憶體):
- 3D 堆疊:HBM採用垂直堆疊的方式,將多層記憶體芯片垂直疊加在一起,並通過硅通孔(Through-Silicon Vias, TSV)進行高速連接。
- 寬介面:HBM具有非常寬的數據接口(例如HBM2有1024位元),這使其能夠在較低的時鐘速度下實現高帶寬。
- DDR5(雙倍數據傳輸率 5):
- 傳統平面結構:DDR5採用傳統的平面記憶體模組設計,內部有多個記憶體芯片排列在PCB(印刷電路板)上。
- 窄介面:相較於HBM,DDR5的數據接口較窄(通常為64位元),需要更高的時鐘速度來提升帶寬。
2. 帶寬和性能
- HBM:
- 高帶寬:HBM每個堆疊層可以提供極高的數據傳輸率,例如HBM2每層可達到256 GB/s的帶寬,整體堆疊(如4層)可達到1 TB/s以上。
- 低延遲:由於數據路徑更短,HBM通常具有較低的延遲,適合需要高速數據處理的應用。
- DDR5:
- 高頻寬:DDR5的數據傳輸速率從4800 MT/s起步,理論上可達到8400 MT/s,總體帶寬相較DDR4有顯著提升。
- 適中延遲:雖然DDR5的帶寬提升,但由於其架構設計,延遲相對HBM略高。
3. 應用場景
- HBM:
- 高性能計算(HPC):如科學計算、數據中心等需要大量數據並行處理的領域。
- 圖形處理單元(GPU):現代高端顯示卡通常採用HBM來提升圖形處理效能。
- 人工智能(AI)加速器:需要高速存取和處理大量數據的AI應用。
- DDR5:
- 主系統記憶體:用於桌面電腦、筆記型電腦和伺服器等作為主要的系統記憶體。
- 通用計算:適用於各種需要大量隨機存取記憶體的應用,如辦公軟體、多媒體處理等。
4.容量和擴展性
- HBM:
- 較低單模組容量:每個HBM堆疊的容量通常在幾GB到十幾GB之間,但由於其高帶寬和緊湊設計,適合特定高性能應用。
- 高成本:製造工藝複雜,成本較高,限制了其在大容量需求上的應用。
- DDR5:
- 高單模組容量:單條DDR5模組的容量可以達到64GB甚至更高,適合需要大量內存的系統。
- 成本相對較低:相比HBM,DDR5的生產成本較低,更適合大規模應用。
5. 功耗和散熱
- HBM:
- 更高的能效:由於其高帶寬設計,HBM在每比特帶寬上的能耗更低。
- 散熱要求:3D堆疊設計需要有效的散熱解決方案,以防止過熱。
- DDR5:
- 改進的功耗管理:相比DDR4,DDR5在電壓和功耗管理上有優化,但整體能效仍不及HBM。
- 散熱較為簡單:平面結構使得散熱相對容易管理。
6. 成本
- HBM:
- 高昂的製造成本:由於3D堆疊和TSV技術的複雜性,HBM的生產成本較高,主要應用於高端市場。
- DDR5:
- 較低的製造成本:成熟的生產技術和大規模生產使得DDR5的成本相對較低,適合廣泛應用。
總結
HBM 和 DDR5 各有其優勢和適用場景。HBM以其極高的帶寬和低延遲,適合高性能計算和專用加速器使用;而DDR5則以更高的容量、更低的成本和廣泛的兼容性,成為主流系統記憶體的理想選擇。選擇哪種記憶體技術,取決於具體的應用需求和系統設計目標。
3 a大作是什麼?
- A lot of money
- A lot of resources
- A lot of time
3A大作(AAA game)是遊戲行業中用來形容高成本、高品質、並且由大規模團隊開發的遊戲。這些遊戲通常具備龐大的預算、精緻的畫面、複雜的遊戲機制和廣泛的市場推廣。
3A大作的特徵:
- 高製作預算:包括開發、行銷和推廣費用,通常達數千萬甚至上億美元。這樣的預算能支持頂級的美術設計、音效、劇情等開發。
- 大規模團隊:開發這類遊戲通常需要龐大的團隊,可能包含數百人甚至上千人,涵蓋程式設計師、設計師、音樂師等各個專業領域。
- 精緻的遊戲畫面和技術:3A大作通常在畫質、遊戲場景和細節上具有極高的要求,並且利用最新的遊戲引擎和技術來創造沉浸式的遊戲體驗。
- 強大的推廣和市場行銷:3A大作會進行大量的廣告宣傳,往往會出現在各大遊戲展、網路廣告以及媒體上,吸引大量的玩家關注。
- 長時間開發周期:由於內容龐大且複雜,這類遊戲的開發時間往往需要數年。
例子:
- 《荒野大鏢客2》:這款由Rockstar Games開發的遊戲以極高的開發成本和龐大的開放世界設計而聞名。
- 《巫師3:狂獵》:這是CD Projekt開發的3A大作,因其優秀的劇情、開放世界和深度遊戲體驗獲得全球讚譽。
- 《最後生還者2》:Naughty Dog開發的故事驅動遊戲,注重敘事和視覺效果,投資巨大,並有豐富的角色互動和情感深度。
總結:
3A大作在遊戲行業中代表著頂級品質和投資,旨在吸引大批量的玩家並創造巨大的市場影響力。這類遊戲不僅在畫面和技術上表現優異,還通常具有複雜的遊戲內容和深度的故事體驗。
QA 聽眾報牌
- 下一波漲AI PC
- Luna lake這個月出貨+微軟10明年下半停止更新 ➡️ 帶動商用換機潮
降息消費復甦 +pc 4-5年換機潮 +3A大作 &GTA6加持 ➡️ 商用+消費雙重爆擊
- 癌大認同AI PC跟3A大作部分,降息消費部分持保留,因為美國人的超額儲蓄已經用光了,現在不一定有錢去買東西,除非他們願意去擴張信用
艾瑪做功課
Lunar Lake 是啥?
Lunar Lake 是 Intel 的一款新一代處理器系列,專為高效能筆記型電腦和行動設備設計。這款處理器搭載最新的架構,包括四個「Lion Cove」高效能核心和四個「Skymont」節能核心,並且整合了更新的圖形處理單元(基於 Arc Battlemage 架構),使其在性能和能效方面優於前代 Meteor Lake 處理器。
Lunar Lake 處理器的一大亮點是它整合了人工智慧運算單元(NPU),可達到 48 TOPS(Tera Operations Per Second)的 AI 運算能力,並且支援最新的 Wi-Fi 7 和 Thunderbolt 4,讓它更適合多功能應用和高效能 AI 工作負載。
此外,Lunar Lake 也使用了嵌入式的 LPDDR5X 記憶體,這種記憶體設計讓其在功耗和散熱上有更好的表現,適合輕薄型的筆記型電腦和行動裝置。這款處理器預計與 Qualcomm Snapdragon 和 AMD 的高效能處理器競爭,並已在 2024 年開始進行量產。
總結來說,Lunar Lake 是針對高效能行動裝置的一款尖端處理器,整合了強大的 AI 處理和圖形性能,並且具備極佳的能源效率。
(Wikipedia)
GTA6 是什麼?
GTA 6= Grand Theft Auto VI =《俠盜獵車手》系列的最新作品,開發公司為 Rockstar Games。
這個系列以其開放世界、自由探索以及充滿犯罪、動作的故事線而聞名。雖然目前 Rockstar 尚未正式發佈該遊戲的詳細信息,但許多傳聞和洩露的信息顯示,GTA 6 將會有一個更龐大的開放世界,可能會包括虛構的城市如 Vice City(靈感來自邁阿密)以及其他地區。
可能的特點:
- 更大的開放世界:根據洩露的資料,GTA 6 的地圖可能會比前作《GTA 5》更大,並可能包括多個不同的城市或區域。
- 多角色系統回歸:像 GTA 5 一樣,GTA 6 也可能允許玩家控制多個主角,以提供不同視角的故事體驗。
- 改進的AI和物理系統:預期新遊戲將使用先進的遊戲引擎,帶來更真實的NPC行為、更豐富的物理效果和環境互動。
預期發布時間:
目前官方尚未確定 GTA 6 的發布日期,但預計遊戲可能會在 2025 年左右推出。這款遊戲已經成為玩家們高度期待的 3A 大作之一。
為何備受期待:
GTA 系列以其高度沉浸的世界設計、自由度和豐富的故事情節而備受歡迎,因此新一代的 GTA 6 被認為將會進一步提升這些優勢,並為玩家帶來更多創新體驗。
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