by 艾瑪 – 最後更新日期: 2025-02-06

艾瑪摘錄：台積電財報 / 財報中的亮點 / 資本支出 / CoWoS / 小結

這集寫得很用力！

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內容目錄

台積電財報

財報數字符合預期，在預期上緣左右，但沒有大幅beat
➡️ 所以成績只是好是不夠的，市場很貪婪

矽光相關在未來1y~2.5y應該還不會見到，後面可能會不錯
雖然現在還沒有量，但光通相關的股票已經翻了好幾倍
➡️ 2年後才看得到營收，現在已經先翻 ➡️ 市場會提早作動

EPS sell side 數字
2025 ➡️ 60~61塊
2026 ➡️ 70~72塊

buy side可能給更高
2025 ➡️ 65~66塊
2026 ➡️ 更高

2024年數字是45，如果營收沒有維持高檔，財報數字只是beat，這樣如何在2025年達到60? 或是66 ?

從公司角度、場外人士來看，這是一份很好的財報，只是市場預期更高

財報中的亮點

台積電今 (16) 日召開法說會，董事長魏哲家表示，AI 需求相當強勁，除了今年 AI 加速器相關營收貢獻將再倍增，帶動 2024 至 2029 年年複合成長率 (CAGR) 接近 44-46%(mid-forties)的百分比。

魏哲家指出，台積電定義 AI 加速器為在資料中心執行 AI 訓練和推論功能的 AI GPUs、AI ASICs 和 HBM 控制器，去年 AI 加速器佔總營收比重接近 14-16%，隨著 AI 相關需求持續強勁增加，預期 AI 加速器營收貢獻在 2025 年會再成長一倍。
_{資料來源：〈台積電法說〉AI加速器需求強近五年業績CAGR將達44-46%（2025.01.16）}

2024 Q1公司給出未來AI收入營收CAGR (Compound Annual Growth Rate) 50%，base on 2023年的營收

現在給出5年的CAGR是45%，base on 2024年的營收 ➡️ 到2028時會發現這次給的數字是上次的一倍 ➡️ 台積電大幅上修了AI 加速卡、AI related 相關的業務

艾瑪：這段我有點聽不懂，但我猜假設原本是1
1 x 1.5 (未來AI收入營收50%的部分) ＝1.5
1.5 x 1.45 (5年的CAGR是45%的部分) ＝2.175 (這個數字是原本的1倍)

整體營收CAGR是20%，foundry 2.0方面整體市場成長可能是10%，台積電約25%
➡️ 再次幫市場下修XD ➡️ 代表餅會越來越大沒錯，但有些業者吃不到餅，而台積電的餅越吃越多

這是一個5年的CAGR，以過去經驗來說，這5年間一定會出現
a. 往下循環，再拉高
b. AI是一個泡沫 ➡️ 機率太低

5年的時間很長，隱含了股價會下去的時間，不要輕易的梭哈all in

如果未來有dip的話，就是「Buy the fucking dip」

資本支出

台積電（2330）昨（16）日於法說會揭露2025年資本支出為380億美元至420億美元，
_{資料來源：台積電今年資本支出衝420億美元七成金額將用於先進製程（2025.01.17）}

➡️ 數字在預期範圍內

CoWoS

針對市場關注的，AI、CoWoS客戶砍單消息，台積電董座魏哲家否認。至於CoWoS部分，他也強調，產能還是很緊，應用面也將延伸到非AI領域，但就CPO方面，則是一年到一年半看不到貢獻。市場關注CoWoS貢獻，魏哲家表示，目前應用的確都集中在AI，產能也很緊，且應用面也正在往非AI部分延伸。此外，就近期傳出的AI、CoWoS客戶砍單一事，魏哲家予以否認，強調沒有，而且訂單還再增加。
_{資料來源：魏哲家否認AI與CoWoS客戶砍單，惟CPO則是一年到一年半看不到貢獻（2025.01.16）}

針對輝達砍CoWoS訂單的問題，黃仁勳表示，輝達目前正增加訂單中，他們正從CoWoS-S轉換至CoWoS-L，「CoWoS-L非常複雜，比CoWoS-S先進，但CoWoS-S已經很先進了」。

黃仁勳指出，目前Blackwell是由CoWoS-L製作，輝達正增加Blackwell的供應，台積電也很努力為他們努力工作，目前輝達正轉變需求，從上一代CoWoS-S轉換到下一代的CoWoS-L。
_{資料來源：台積電CoWoS-S遭輝達砍單？黃仁勳回應了（2025.01.16）}

勳哥：會慢慢從CoWoS-S轉到由CoWoS-L ➡️ 產能調整了 ➡️ 正常現象

CoWoS-S 、CoWoS-L差異在哪？

CoWoS-S 與 CoWoS-L 是台積電（TSMC）CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate） 技術的不同版本，主要區別在於 基板尺寸與封裝能力。

🔍 主要差異

項目	CoWoS-S	CoWoS-L
S 代表	Standard（標準）	Large（大型）
基板尺寸	較小	較大
晶片數量	一般支援 2.5D 整合，較少晶片	可容納更多 HBM、更多晶片
應用場景	高效能運算（HPC）、AI、GPU	需要更多 HBM 的 AI 加速卡、大型 HPC 晶片
產品範例	部分高端 GPU/AI 晶片	NVIDIA H100、AMD Instinct MI300

⚡ 簡單來說

CoWoS-S：標準尺寸，適合 一般 2.5D 整合，如 HPC 晶片。
CoWoS-L：更大封裝空間，能支援 更多 HBM（高頻寬記憶體），適用於 AI 加速與超大規模運算。

股利

會提高現金股利

毛利率展望維持53%

艾瑪做功課

Buy the fucking dip ？

“Dip” 在投資和交易中指的是 價格短暫下跌，通常被視為買入機會。這種下跌可能是因市場情緒、消息影響或短期波動引起的，但長期趨勢仍然可能是上升的。

簡單來說，”dip” 就是「回調」、「跌幅」、「短暫下跌」，投資者會在 dip 發生時尋找買入機會，這就是 “buy the dip”（逢低買入） 的概念。

“Buy the fucking dip”（BTFD）是一句金融和投資界的俚語，意思是 「逢低買入」，指在市場價格下跌時，積極買進資產（如股票、加密貨幣等），以期未來價格回升後獲利。這句話通常帶有 情緒化、堅定看漲 的意味，常見於交易者或投資社群中，特別是在牛市或震盪市場時。

小結

從2023年算起，再加上台積電說的5年，共7年時間，不太可能沒有見到半導體的下行循環

目前台股除了台積電，很多東西都跌爛

中小型股跌幅深，癌大猜測未來報酬最好的地方可能在這邊，而非大型股

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