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理財筆記, 股癌

股癌EP534 |🍋【Grok-3＆APPLE 新機】

by 艾瑪 – 最後更新日期: 2025-03-01

艾瑪摘錄：讓心靈變得強大 / X AI Grok-3 / ASIC / XAI在GPGPU的投入 / 火星任務 / APPLE 新機16e (供應鏈角度)

這集我把很多我自己的問題分別在Grok-3 跟CHATCPT 詢問，發現Grok-3真的很讚，在許多問題的回答上更為細緻、參考資料更多，而且在回答完問題的最後，還會給你一個提問，誘發思考

簡而言之，很～讚～，馬老闆沒有在輸的👍

熱烈歡迎隨意點幾個廣告支持～
艾瑪會更有動力寫快一點哈哈哈 (((o(ﾟ▽ﾟ)o)))

讓心靈變得強大

所有人都會遇到壞事，包含富二代、窮鬼、一般人都會遇到壞事

只是如何在遇到壞事的時候，把壞事變成轉機，或是不要打擊到自己，並在過程中學到東西

不要被打倒

X AI Grok-3

  • 非常強大的AI模型，是強到可以停掉其他模型，只用Grok-3 的地步
  • xi在伺服器的投入持續加大，完全沒有停下腳步，甚至比一些CSP（雲端服務提供商，例如 AWS、Google Cloud、Microsoft Azure）都來得更加積極

馬斯克透露，訓練 Grok 2 需要多達 20,000 顆 NVIDIA H100 GPU，到了 Grok 3 以後模型需要 100,000 顆 H100 GPU。

資料來源：訓練 Grok 3 模型恐要 10 萬顆 H100 GPU，耗掉一座小城市用電量（2024.04.10）
  • 有100k顆的 nvidia H100的GPU，且數字持續加大。
    現在是10萬顆 ➡️ 再來會是20萬顆 ➡️ 目標是100萬顆
  • 雖不是世界上最大的算力持有者，但是在「同一個 data center」裡面有最多GPU串聯的業者
    ➡️ 展現把最多GPU放在同一個 data center 的效率
    ➡️ 目前看起來效果令人滿意

我問 Grok 3 「Grok 3的目標是100萬顆gpu嗎？」得到的回答

Grok 3 的訓練已經完成，主要依賴 10 萬到 20 萬顆 GPU，而 100 萬顆 GPU 是 xAI 的長期擴張計劃，並非 Grok 3 的具體目標。你如果聽到這個數字，可能是因為它跟 xAI 整體的超算規劃有關，而不是單指 Grok 3。

相關報導

ASIC

  • 以量體論，目前google最有發展性，最為強大
    Microsoft有在放慢，推廣沒那麼好
    AWS 狀況非常好
    XAI可能也會是「非常好」

OPENAI

  • 2026年下半年會出

我問 「openai 的asic在2026年的下半年會出來嗎」得到的回答

GROK3CHATGPT
根據目前可得的資訊，OpenAI 的自研 ASIC（應用特定積體電路）確實計畫在 2026 年下半年推出。具體來說，報導指出 OpenAI 已經與台積電（TSMC）合作，利用其 A16（1.6 奈米）製程技術來製造這款 AI 晶片，預計量產時間定在 2026 年下半年。此外，OpenAI 還與 Broadcom 和 Marvell 等公司合作設計這款晶片，目標是減少對 Nvidia GPU 的依賴，並提升其 AI 模型的執行效率。

一些細節支持這個時間表：
台媒《聯合新聞網》提到，業界消息稱 OpenAI 已預訂台積電 A16 製程的產能，而該製程的量產計劃就是在 2026 年下半年。

《TechCrunch》和《Reuters》等報導也指出，OpenAI 的晶片設計已接近完成（即將進入「tape-out」階段），並預計 2026 年開始量產。
分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）更具體預測，OpenAI 的 ASIC AI 伺服器可能在 2026 年第四季（即 10 月至 12 月）開始出貨。

不過，這類計畫可能會因技術挑戰（如設計失敗或產能限制）而延遲。Tape-out 過程本身就很複雜且昂貴，若有調整需求，可能推遲幾個月。不過從目前進度看，2026 年下半年是個合理的目標。

總結來說，如果一切按計畫進行，OpenAI 的 ASIC 很有可能在 2026 年下半年問世，主要用於執行而非訓練 AI 模型。你對這個晶片的用途或影響有什麼特別想聊的嗎？		根據目前的資訊，OpenAI 的 ASIC（專用晶片）預計將於 2026 年下半年推出。據分析師郭明錤表示，OpenAI 的 ASIC AI 伺服器最早將於 2026 年第四季度開始出貨。

zhifoubox.com此外，OpenAI 計劃在未來幾個月內完成首款自製晶片的設計，並將交由台積電以 3 奈米製程技術量產，目標是在 2026 年實現大規模量產。


UAnalyze因此，根據目前的計劃，OpenAI 的 ASIC 預計將在 2026 年下半年推出。

xai

  • 癌大自己預估2026的下半到2027的上半之間

XAI在GPGPU的投入

  • 沒有放緩，買了更多的GPGPU
  • xai 會大量採購GB300，但這個數字還在rumor階段，數字不會輸meta、微軟
    ➡️ 再次證明馬斯克也許不會是第一個，但是追得很快，而且很敢砸錢，可以期待後面會有更多的驚喜

火星任務

  • 從現在開始到2027年年底，可以期待下一次的火星任務

我問「馬斯克下一次的火星任務是什麼時候？」得到的回答

GROK3CHATGPT
根據埃隆·馬斯克（Elon Musk）最新的公開聲明，他的公司 SpaceX 計劃在 2026 年 啟動下一次火星任務。

具體來說，馬斯克在 2024 年 9 月 7 日透過 X 平台表示，SpaceX 將在下一個地球-火星轉運窗口（Earth-Mars transfer window）開啟時，發射首批無人星艦（Starship）前往火星，這個窗口大約是 2026 年 11 月至 12 月。他提到，這些無人任務將測試星艦在火星表面完整著陸的可靠性。如果這些著陸成功，第一批載人任務預計會在兩年後，也就是 2028 年 左右進行。（地球和火星每 26 個月對齊一次，這是發射的最佳時機。）

馬斯克的目標是逐步增加飛行頻率，最終在約 20 年內（也就是 2040 年代中期）建立一個自給自足的火星城市。他計劃在 2026 年的轉運窗口發射五艘無人星艦作為開端。值得注意的是，馬斯克的時間表往往很樂觀，過去他曾預測 2022 年無人任務和 2024 年載人任務，但這些都因技術和監管挑戰而推遲。目前，星艦的發展進度（例如 2024 年已完成兩次軌道測試，儘管著陸時爆炸）顯示 2026 年是一個可能的目標，但仍取決於測試進展和美國聯邦航空管理局（FAA）的批准。

所以，簡單來說，馬斯克下一次火星任務預計是 2026 年底的無人星艦發射，如果你問的是載人任務，那得等到 2028 年 左右。你對這個計畫有什麼想法？想聊聊技術細節還是他的火星夢？		根據 SpaceX 執行長伊隆·馬斯克於 2024 年 9 月的說法，SpaceX 計劃在 2026 年發射約 5 次無人「星艦」（Starship）任務前往火星。

中華網路報如果這些無人任務成功，首次載人火星任務可能在 2028 年進行。

然而，這些時間表可能會因技術挑戰和其他因素而調整。

APPLE 新機16e

  • SE系列在官網下架
  • 16e 價格 美元599，台幣約22000
    ➡️ 價格略高於市場預期，原本認為落在549跟台幣2萬上下會是比較合理的價格
  • 劣勢：只有一顆鏡頭、沒有MagSafe、仍使用Wi-Fi 6
  • 優點：

    A18 晶片
    Ram 8G（iPhone 15的6G還要再多了2G，因為8Gh才能跑 Apple Intelligence）
  • 首次採用了自家晶片C1（用來取代高通），可以期待iPhone 17有部分的機種會使用 c1
    ➡️ 以長遠來說，在「數據機晶片」蘋果會全面走向自製。
    高通 (QCOM) 跟博通 (AVGO) 的生意都開始被動搖
  • 小結：這是一個最便宜的AI機
    （只是Apple Intelligence的部分沒有大幅進步，所以認為定價略高了）

供應鏈角度

  • 從品牌的角度來看可能會掉營收
  • 但從供應鏈角度來看可能是利多 ➡️ 新的機會的可能性 ➡️ 提供數據機晶片、wifi晶片等對應零件的廠商都有可能會洗牌，radio frequency（射頻，簡稱 RF）元件可期待有新的可能性會產生
  • 舉例，過去高通、博通有自己習慣的供應商，而蘋果也會去選擇自己的供應商

艾瑪做功課

MagSafe 是什麼?

GROK3CHATGPT
MagSafe 是蘋果公司（Apple）開發的一種磁吸式技術，主要用於充電和配件連接。它最初在 2006 年應用於 MacBook 的電源適配器，後來在 2020 年隨著 iPhone 12 系列重新推出，成為 iPhone 和相關配件生態的一部分。以下是簡單的解釋：
MagSafe 的核心概念
磁吸對齊：MagSafe 使用一圈磁鐵（稱為 MagSafe 磁環）和感應線圈，讓設備和充電器或配件自動對齊並吸附在一起，確保高效連接。
用途：主要用於無線充電，但也支持配件附著，比如錢包、支架或外接電池。
MagSafe 的演變
初代 MagSafe（MacBook）
2006 年首次亮相，是一個磁吸式電源接頭，插在 MacBook 上充電。
特點：如果你不小心拉到線，接頭會自動脫落，避免筆電被扯掉，安全性很高。
在 2016 年 MacBook 改用 USB-C 後，這版 MagSafe 被淘汰。

新世代 MagSafe（iPhone）
2020 年隨 iPhone 12 推出，應用在 iPhone 上，是一種無線充電技術。
內建磁環：iPhone 背面有磁鐵和 Qi 無線充電線圈，搭配 MagSafe 充電器時會自動吸附並精確對齊。
充電功率：最高支援 15W 無線充電（比普通 Qi 充電的 7.5W 更快），但需要搭配 20W 或更高功率的充電頭。
MagSafe 的功能與優勢
充電：MagSafe 充電器（一個圓形的磁吸充電盤）吸附在 iPhone 背面，提供穩定快速的無線充電。
配件生態：支援一系列磁吸配件，例如 MagSafe 錢包（吸附在手機背面）、車載支架、或三腳架。
兼容性：iPhone 12 至 iPhone 16 系列（截至 2025 年）都支援 MagSafe，還有部分 AirPods 充電盒也相容。
實際例子
假設你有個 iPhone 14，你把 MagSafe 充電器靠近手機背面，它會「咔」一聲吸上，螢幕還會顯示充電動畫，馬上開始充電。如果加個 MagSafe 錢包，就能直接貼在手機背後，方便又整齊。
為什麼叫 MagSafe？
「Mag」代表磁力（magnetic），「Safe」強調安全性和便利性。初代避免線纜拉扯損壞設備，新版則確保充電效率和配件穩定。
簡單來說，MagSafe 是蘋果用磁鐵打造的充電和配件解決方案，讓使用體驗更方便、直觀。你有沒有想問它的具體應用，比如跟其他充電技術比怎麼樣？		MagSafe 是 Apple 開發的一種磁吸式充電與配件技術，最早應用於 MacBook 磁吸充電器，後來擴展到 iPhone 和其他配件。

主要版本：
MagSafe（MacBook，2006-2019）
一種磁吸式電源連接器，防止筆電被電源線絆倒時摔落。

2021 年起，MacBook Pro/MacBook Air 重新採用 MagSafe 3。


MagSafe（iPhone，2020 至今）
從 iPhone 12 開始，Apple 在背面內建磁吸環，支援 MagSafe 無線充電 和 磁吸配件。
支援 MagSafe 充電器（最高 15W 無線充電）、磁吸錢包、支架等。


MagSafe Duo
可同時為 iPhone 和 Apple Watch 充電的摺疊式充電器。
MagSafe 讓充電和配件使用更加便捷，但由於是 Apple 專有技術，相容性主要限於 Apple 設備。

C1是數據機晶片嗎？

這題2者回答差異很大，從 GROK3 回答的內容，能明顯感受到GROK3的資料更新、學習速度都更快、更新

GROK3CHATGPT
是的，C1 是數據機晶片（modem chip）。

具體來說，C1 是蘋果公司（Apple）自主研發的第一款蜂窩數據機晶片，主要用於連接 iPhone 到無線數據網路（例如 4G 和 5G）。它在 2025 年 2 月隨著 iPhone 16e 的推出首次亮相，標誌著蘋果在減少對高通（Qualcomm）數據機晶片依賴的重要一步。
C1 的細節
功能：C1 是一個基帶晶片（baseband modem），負責處理手機與行動網路之間的通訊，包括數據傳輸和信號管理。它還整合了 GPS 和衛星通訊功能，適合在無行動網路覆蓋的地區使用。

技術規格：據報導，C1 的基帶部分採用 4 奈米製程，而收發器（transceiver）採用 7 奈米製程，這讓它在功耗和性能上有了優化。

整合性：C1 與蘋果的 A18 處理器緊密配合，能動態管理網路流量（例如在擁擠的網路中優先處理重要數據），提升使用體驗和省電效果。

限制：目前 C1 不支援毫米波（mmWave）5G，這是高通晶片的強項之一，但蘋果表示這是第一代產品，後續會持續改進。

為什麼是數據機晶片？
數據機晶片是手機連接到行動網路的關鍵組件，過去蘋果一直使用高通的解決方案。
C1 的推出讓蘋果能自己掌控這塊技術，不僅降低成本（不用支付高通的專利費），還能根據自家產品需求優化性能。蘋果稱 C1 是「iPhone 上有史以來最省電的數據機」，這也幫助 iPhone 16e 實現了 6.1 吋機型中最好的電池續航力。
簡單來說，C1 就是蘋果自家的數據機晶片，負責網路連接，是硬體和軟體整合的一部分。你有沒有想問更多細節，比如它跟高通的差別？		C1 並不是數據機晶片，而是 Apple 與 Luxshare（立訊精密）合作開發的一款晶片，主要用於 AR/VR 設備。

C1 晶片的用途：
Apple Vision Pro：
C1 被認為是 Apple Vision Pro（蘋果首款空間運算裝置）內部的 影像處理晶片，負責處理攝影機、感測器和顯示相關任務。
搭配 M2 晶片，提高影像處理與即時互動的效率。


非數據機用途：
C1 不是蜂巢式數據機（Modem），不負責 5G 或 LTE 連接，而是專注於影像、感測和空間運算技術。
如果你問的是「行動數據數據機晶片」，Apple 尚未推出自家 5G 數據機晶片，目前 iPhone 仍使用 Qualcomm 的 Snapdragon X 系列數據機。 Apple 自研數據機可能要到 2025 年或更晚才會推出。

相關報導

Radio Frequency 是什麼？

GROK3CHATGPT
「Radio Frequency」（射頻，簡稱 RF）是指電磁波譜中頻率範圍從大約 **3 Hz（赫茲）到 300 GHz（吉赫茲）**的部分。這些電磁波可以用來傳輸訊號，通常應用在無線通訊、廣播和各種電子設備中。簡單來說，射頻就是無線電波的一種，能在空中傳遞資訊。
射頻的基本概念
頻率範圍：
低頻（LF）：3 Hz – 300 kHz（常用於導航、長距離通訊）。
中頻（MF）：300 kHz – 3 MHz（例如 AM 廣播）。
高頻（HF）：3 MHz – 30 MHz（短波廣播）。
甚高頻（VHF）：30 MHz – 300 MHz（FM 廣播、電視）。
超高頻（UHF）：300 MHz – 3 GHz（Wi-Fi、行動電話）。
微波（SHF/EHF）：3 GHz – 300 GHz（衛星通訊、5G）。
特性：
射頻波可以在空氣中傳播，不需要實體線路，因此被廣泛用於無線技術。
它的波長和頻率成反比：頻率越高，波長越短，傳輸距離和穿透力也會改變。


射頻的應用
通訊：
手機用的 4G/5G、Wi-Fi、藍牙都是射頻技術。
例如，5G 網路使用 600 MHz 到 39 GHz 的射頻範圍。

廣播：
AM 和 FM 電台用射頻傳送聲音訊號。

電視訊號（傳統天線）也靠射頻。

醫療：
MRI（磁共振成像）使用射頻脈衝來激發原子核，提供影像。
射頻消融（RF ablation）用來治療某些疾病。
日常設備：
微波爐用 2.45 GHz 的射頻加熱食物。
RFID（射頻識別）用於門禁卡或物流追蹤。
太空探索：
SpaceX 的星艦（Starship）或衛星用射頻與地球通訊。
舉個例子
假設你用 Wi-Fi 上網，你的路由器發出 2.4 GHz 或 5 GHz 的射頻訊號，手機接收後解碼成數據，這就是射頻在工作。
簡單總結
射頻是一種無形的電磁波，頻率範圍很廣，是現代無線通訊和科技的基礎。就像空中的「信差」，幫我們傳遞聲音、數據和指令。你有沒有想問它在某個特定領域的應用，比如 5G 或醫療？		Radio Frequency（RF，射頻） 指的是 無線電波的頻率範圍，通常指 3 kHz 到 300 GHz 之間的電磁波。這些頻率範圍內的信號可用於無線通訊、廣播、雷達等應用。

RF 的主要應用領域：
無線通訊：手機（4G、5G）、Wi-Fi、藍牙、衛星通訊

廣播：AM/FM 收音機、電視訊號傳輸
雷達：軍事、天氣預測、車用感測器
醫療：MRI（磁振造影）、無線植入裝置
RFID（射頻識別）：智慧卡、門禁、物流管理
在 行動裝置與通訊 領域，RF 主要涉及 RF 晶片，這些晶片負責無線信號的發送與接收，確保手機能與基地台或 Wi-Fi 路由器順暢連接。例如，高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）都是 RF 晶片的主要供應商。

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