by 艾瑪 – 最後更新日期: 2024-01-22

艾瑪摘錄：Apple vision pro / 面板（目前狀況、劇本：開始賺錢之後、FOPLP、癌大想法）/ 外資 / 台積電／目前ODM 狀況 / SMCI 美超微 / 目前水冷有出一些問題

Apple vision pro

目前銷售普，因為售價高達3499美金，預估銷售在100萬台以下，應該不會超過

這一代最貴的是sony的面板，因為良率低 ➡️ 成本太高

解決良率問題後，下一代的BOM cost 可以壓低 ➡️ 預測「平價版」價格可以壓在2000左右，或2000內

若價格在2000內的話，市場預期是400~500萬台

Tier 1 ➡️ 玉晶光（3406）➡️ Pancake
Tier 2 ➡️ 揚明光（3504）➡️ 不一定有吃到供應鏈
有一些鏡頭是大立光家的（3008）

BUT，若用比例來算，apple vision pro 對這些公司在VR上的獲利是有限的

持續觀察台股的供應鏈股價跟這個題材是否會有反應，以及2月大家的開箱狀況

癌大認為從現在起到2月多，VR\MR在市場上會是很有熱度的話題

當成本下降以後，滲透率就會變高

艾瑪做功課

BOM cost 是什麼？

BOM（Bill of Materials）成本是指產品的零件清單所需的成本，這是在製造產品時計算的總成本。BOM包含了製造一個產品所需的所有材料、零件、元件和子組件，以及相關的成本，例如工資、運輸成本、生產設備和其他相關費用。

BOM成本在製造業中是一個重要的概念，因為它提供了製造一個產品所需的總體成本視角。這有助於企業進行成本估算、預算規劃和製造成本管理。透過分析BOM成本，企業可以評估不同供應商的報價、材料替代方案、生產效率改進等，以確保產品的製造是在預算內且具有競爭力的。

總的來說，BOM成本是製造一個產品所需的所有成本的總和，包括直接和間接成本，從而幫助企業有效地管理和控制製造過程中的開支。

面板

目前狀況

面板價格開始變好，但UTR還是低。

代理商很high一直說要漲價，但UTR並沒有開上去
➡️ 工廠可以生產更多東西，但是越生產就越賠錢，索性直接不生產，把稼動率維持在低檔，這樣可以讓價格維持平穩

劇本：開始賺錢之後

會不會之後UTR拉上去，稼動率也上去之後，價格就上不去了？

FOPLP

FOPLP ＝Fan-out Panel Level Package ＝扇出型面板級封裝 (一種先進封裝技術)

癌大目前了解FOPLP貢獻到2024年底都不到5%，若獲得大量採用，後面可能有機會看到一些新故事

FOPLP可能會獲得一些IDM採用 ➡️ 之後是有機會的

採用對象可能會是誰？
微晶片科技 Microchip（MCHP）、恩智浦半導體(NXP)、意法半導體（STM）、瑞薩電子公司、QRVO都有意願採用，部分驗證已通過，看量產以後，可以減少多少成本

如果差距出來，導線產業會受影響，新的受惠者是新的面板廠

面板廠的優勢在於「形狀。」
扇出型封裝以「晶圓級扇出型」封裝為主，就是將晶片放置於圓形的晶圓片上做封裝，然而IC為一個個長方形，圓形的邊角空間自然無法完全放置，相對浪費。相反的，以面板起家的群創，擅長處理方形產品，正好成為跨界的著力點，力推「扇出型面板級封裝。」
_{資料出處：不只面板廠，群創喊「超越面板」攻先進封裝！優勢在「形狀」，可用7倍速來封裝（2023.09.12）}

晶圓封裝（圓形）➡️ 需要才掉多餘的地方

面板廠可以做成方形 ➡️ 有效節省成本，而且面板廠最會疊東西惹～

癌大想法

比較想關注設備廠，因為可以實際看到增量跟增加

原本的面版設備＋額外的電鍍設備 ➡️ 可能會因為FOPLP 的滲透率增加，而有拉機台的需求

封裝現在變成市場超級熱門的東西
1. 之前AI伺服器 ➡️ 弘塑(3131)、辛耘(3583)
2. 現在 AMD採用SOIC ，NVDA之後應該也會採用(1~2年後)，台積電法說有說SOIC成長性會非常好，COWOS狀況則是供不應求

3. 現在還出現了面板廠的FOPLP

現在cowos還是很香，2年後可能就沒有那麼熱門了，接下來會去看SOIC

封裝大旺年會持續下去
cowos 、SOIC 、面板FOPLP

外資

外資今天買超上市個股前10名為：
群創(3481)79622張
中信金(2891)10578張
台積電(2330)8177張
長榮航(2618)7873張
陽明(2609)7299張
文曄(3036)4507張
長榮(2603)4208張
慧洋-KY(2637)3665張
明基材(8215)3053張
華邦電(2344)2857張

外資今天賣超上市個股前10名為：
聯電(2303)25245張
仁寶(2324)22089張
台新金(2887)15447張
新光金(2888)13566張
友達(2409)11894張
富邦金(2881)11212張
緯創(3231)10217張
宏碁(2353)8448張
誠美材(4960)7768張
元大金(2885)7672張
_{資料出處：聯電蟬聯外資賣超榜首群創爆巨量瘋買近8萬張（2024.01.18）}

買超額、賣超額看看就好，因為台股市值只會越墊越高 ➡️ 整個市值越墊越高

外資出場聯電(2303)，買一堆台積電（2330），800多億中有700多億都在買台積電
➡️ 大買先進封裝、先進製程，大賣成熟製程

聯電還是有一些特殊製程，未來仍有競爭性
但之後中國會有大量的晶圓廠，所以“廣義的”成熟製程一定會受到影響

台積電

最大型軍火商，不管是GPGPU還是Asic，台積電都是最大受惠者

根據法說會說法，台積電賺到了更多錢，但並沒有支出那麼多，所以錢可能會拿來配息
➡️發更多股利，台灣人最喜歡配息惹，更多存股大軍可能會加入

台積電cowos產能翻倍，目前市佔最大
排在後面的有：Intel (INTC) 、日月光（3711）、矽品（2325）

2024年底輝達有一半東西在台積電，一半要拉出去，因為台積電無法給那麼多
拉出去的部分就可能會到Intel (INTC) 、日月光（3711）、矽品（2325）

cowos 是個嚴重供需失衡的地方，就看之後何時會改善
最大客戶：NVDA
往下排為：博通（AVGO）、AMD、Alchip（3661）、MRVL

AMD ➡️ 代表MI300
博通 ➡️ 代表google TPU
MRVL ➡️ 代表AWS Trainium晶片
Alchip ➡️ 代表AWS Inferentia晶片、INTEL

艾瑪做功課

TPU 晶片

TPU（Tensor Processing Unit）是Google設計和製造的專用ASIC晶片，針對機器學習和人工智能任務進行了優化。TPU 的設計旨在加速神經網絡的訓練和推理，這是機器學習中計算密集型任務。

以下是一些關於 TPU 晶片的特點：

專注於矩陣運算： 機器學習中的許多計算都涉及大規模的矩陣運算，例如神經網絡的前向傳播和反向傳播。TPU 被優化用於高效處理這些矩陣運算，進而加速訓練和推理過程。
高效能和能效： TPU 設計旨在提供高效能和能效，以更快地處理機器學習任務，同時減少功耗和熱量產生。這使得谷歌能夠在數據中心內更有效地運行大規模的機器學習工作負載。
TensorFlow 兼容： TPU 與谷歌開發的機器學習框架 TensorFlow 兼容，這意味著開發人員可以使用 TensorFlow 的高階抽象來設計和執行機器學習模型，同時利用 TPU 的加速效能。
混合精度運算： TPU 支援混合精度運算，這是一種在計算過程中使用較低位數的浮點數表示，以加速計算過程的技術。這有助於提高計算速度，同時保持足夠的準確性。

總之，TPU 晶片是Google設計的專用ASIC，針對機器學習任務進行了優化，旨在提供高效能、高能效以及與 TensorFlow 框架的兼容性，從而加速機器學習模型的訓練和推理過程。

amazon Annapurna 是什麼 ?

亞馬遜旗下子公司Annapurna Labs是AWS的晶片開發部門，負責設計AWS Nitro系統、AWS Graviton處理器、AWS Inferentia晶片和AWS Trainium晶片。

資料來源：Amazon 官網

目前ODM 狀況

除台積電外，外資也買了一堆廣達（2382）跟緯創(3231)

baseboard 基板部分：
除了緯創以外，鴻佰也拿了不少，接下來表現應該會讚讚
只是鴻佰位於鴻海旗下，鴻海2022年的收入是6兆多，鴻佰貢獻1200億
所以，透過買鴻海持有鴻佰不是一個精準的選擇 ➡️ 純度不夠

緯創：主要為baseboard 基板代工費的生意，另外的新客戶有美國大型資安廠、美國知名電動車廠
➡️ 毛利會變好，但營收不一定會衝高

廣達：2024Q1Q2 有機會能開出非常好的營收，只是毛利率不會太好（因為單價太高）
因為伺服器晶片已拿到，供貨順序也在前面

SMCI

新加玻的伺服器很多都是SMCI出貨der
➡️ 有可能是因為這樣SMCI的營收近來比較快

中國仍有AI訓練需求，敏感的在國內做，其他很多在海外弄
騰訊、字節跳動都有在海外訓練的能量，供貨者大概就是SMCI

目前水冷有出一些問題

有一些GPGPU廠商遇到水冷障礙 ➡️ 看之後有沒有辦法解決

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