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股癌EP374 | 💐【SMCI、仁寶、廣達、華碩】

by 艾瑪 – 最後更新日期: 2023-08-17

艾瑪摘錄:回到理性估值 / SMCI 財報 / 仁寶 /廣達(AI Server buy and sell 模式、車用、PC、NB) / 華碩(L4OS)

回到理性估值

  • 某ODM一半的EPS是AI Server 相關 ➡️ 給15倍到16倍
    另一半是傳統部分(ex. 筆電代工)➡️ 回到10倍
  • 為何會如此調整?➡️ 受到SMCI 財報影響

SMCI 財報

  • 是份好財報+好展望,只是比大家「預期的好展望」差了一些
    ➡️ 財報只是「數字好」已經不夠惹,展望好可能也不夠,一定要surprise 🎉🎉🎉才行
  • 癌大認為目前的市場情緒是「好還要更好」➡️ 大家要求變高 ➡️ 所以估值要開始偏保守 ➡️ 有到適合的價位才會選擇買進(之前是看對就狂加碼)
  • SMCI財報後的股價走勢讓癌大有以上想法
  • SMCI表示缺GPU+庫存天數大減
    ➡️ 有人會臆測狀況為「銷售暢旺,只是缺了關鍵的零件,若零件補上,營收跟獲利就會上去」
    癌大認為這個說法有問題
  • right now大家都缺GPU,但等到大家都不缺GPU以後,癌大認為會很快地進入「削價競爭」的狀態
  • GPU剛順的1~2季營收跟獲利應該會開在高點,但癌大認為股價會提早反應之後的削價競爭
    ➡️ 往往看到EPS最高的地方,股價可能已經往下走3個月以上,也是市場效率、變態之處
  • 癌大缺貨一解決,反而問題會出來
  • 缺貨何時會解決?➡️ 2024年下半年
  • 除非,中國突然大復甦!
    假設中國大復甦+美國願意給他GPU ➡️ 可能會出現新的軌跡

市場先生

AI Server

  • 雖然大家現在關注AI Server,但 AI server 在這些ODM公司裡的佔比都不是多數
  • 投資人要判斷的就是「到底誰是真正的受惠?」 ➡️ 直接去看營收占比
  • 新聞標題大致上都是在說自己家好棒棒
  • 不是每一個接到AI單的公司都是高毛利,關鍵是要看公司是否需要「連工帶料」,以及公司做的段數位置(GPU 卡 ➡️ 系統端 ➡️ 整機整櫃出貨)
    最後的數字應該是最差,「GPU 卡」跟「系統端」可能會比較好

仁寶(2324)

  • 仁寶(2324)serve大概是公司占比5%以下(甚至更低),而 AI Server 又是5%裡的10~20% ➡️ 低中之低啊~~
  • 在AI Server 的受惠一定是有限的

廣達 (2382)

廣達第二季營收 2450.3 億元,季減 7.9%、年減 9.4%,毛利率 8.52%,季增 2 個百分點、年增 4 個百分點,營益率 4.6%,季增 1.7 個百分點、年增 3.3 個百分點,稅後純益 101.25 億元,季增 56.4%、年增 155.5%,每股純益 2.63 元。

廣達上半年營收 5112.1 億元,年減 10.7%,毛利率 7.5%,年增 1.6 個百分點,營益率 3.7%,年增 1.8 個百分點,稅後純益 165.98 億元,年增 54.9%,每股純益 4.31 元。

資料來源:〈廣達法說〉獲利大增上半年每股賺4.31元 調升今年AI伺服器營收成長至雙位數(2023.08.11)
  • gross margin 毛利率拉升漂亮,但應該不是AI Server 的貢獻,主要是「成本控制」跟「Chromebook å›žåˆ°æˆé•·ã€
  • 筆電廠對於筆電的看法也是越來越樂觀(出現筆電更新的潮流)
  • buy and sell = 連工帶料 =買進東西以後,加入元件,最後整組再賣出去
  • 營收會漂亮其實是因為拿了「很多$$」去買了很貴的東西,回來加一些自己的東西,再賣一個「更貴的價錢」
    ➡️ 雖然單價很高,但毛利低
  • 只有對於輝達、緯創,AI才是高毛利
  • 廣達現在把車用製造拉去墨西哥
  • 癌大認為現在有去墨西哥設廠的公司都值得注意,因為應該是有在北美獲得不錯的訂單
    像馬斯克也是很害怕台海危機,所以晶圓代工希望在Arizona生產,關鍵的零組件也希望不要在台灣生產
  • 這樣的影響是,可能會開始跟印度合作,或是如果台灣人要接TESLA的單的話,就要去墨西哥
    而這個趨勢之後其他車廠也會跟上
    ➡️ 這是一個不得已的「去中化」、「部分去台化」的過程
  • 車用部分在之後應該會為廣達帶來很不錯的數字
  • 廣達的車用著重在數字會漂亮的零組件,像是ADAS跟MCU,應該是有延攬tesla 在ADAS跟MCU的相關業務

ADAS = Advanced Driver Assistance Systems = 先進駕駛輔助系統

它指的是一系列在汽車上使用的技術,旨在提供駕駛員更高的安全性、舒適性和便利性。這些系統利用傳感器、攝像頭、雷達、激光等技術,幫助駕駛員在駕駛過程中更好地感知和應對道路上的情況。

一些常見的 ADAS 功能包括:

  • 自動緊急制動系統(AEB):當系統檢測到可能發生碰撞的情況時,會自動啓動緊急制動,以減少碰撞的嚴重程度或避免碰撞。
  • 自適應巡航控制(ACC):這個系統可以自動調整車輛的速度,以保持與前車的安全距離,並根據交通流量自動加速或減速。
  • 車道保持輔助系統(LKA):它通過監測車輛在車道內的位置,幫助駕駛員保持車輛在正確的車道內行駛,並在意外偏離車道時提供警告或糾正。
  • 盲點監測系統:使用傳感器監測車輛周圍的盲區,當有其他車輛進入盲區時,系統會提供警告。
  • 自動泊車系統:這個系統可以自動控制車輛進行停車,駕駛員只需控制油門和剎車,系統會自動操縱方向盤。
  • 交通標誌識別:通過攝像頭識別道路上的交通標誌,並在駕駛員的信息顯示屏上顯示相關信息,如限速等。
  • 自動緊急剎車:類似於自動緊急制動系統,但更強調在緊急情況下自動減速甚至停車,以避免碰撞。

這些技術有助於提高駕駛安全性,減少事故風險,並為駕駛員提供更多的駕駛舒適性和便利性。

MCU 的縮寫代表 “Microcontroller Unit”(微控制器單元),也稱為 “Microcontroller”(微控制器)。它是一種集成電路(IC),通常包含中央處理器(CPU)、內存、輸入/輸出接口以及各種外圍設備,用於在嵌入式系統中控制和執行各種任務。

微控制器通常用於在嵌入式系統中實現控制、監控和處理任務,這些系統可以是各種設備和應用,如家電、汽車、醫療設備、消費電子、工業自動化、通信設備等。它們可以用於執行實時任務,如傳感器數據處理、設備控制、通信協議實現等。

典型的微控制器包含以下主要組件:

  • 中央處理器(CPU):負責執行程序指令和處理數據。
  • 內存:用於存儲程序代碼和數據。內存可以分為閃存(Flash)和隨機存儲器(RAM)等。
  • 輸入/輸出接口:用於與外部世界進行通信,包括數字輸入/輸出引腳、模擬輸入/輸出引腳、串口通信接口、網絡接口等。
  • 定時器和計數器:用於生成精確的時間間隔,或者用於執行定時任務。
  • 模擬數字轉換器(ADC)和數字模擬轉換器(DAC):用於處理模擬信號和數字信號之間的轉換。
  • 通信接口:如串口(UART)、SPI、I2C、CAN等,用於與其他設備進行通信。
  • 時鐘電路:為微控制器提供時鐘信號,以同步其各種操作。
  • 外設和擴展接口:根據具體應用,可能包含各種外部設備連接接口,如LCD顯示器、鍵盤、鼠標等。

微控制器因其小巧、低功耗和強大的控制能力,在嵌入式系統領域得到廣泛應用。不同的製造商提供了各種不同類型和性能的微控制器,以滿足不同應用的需求。

  • PC、NB走出谷底,跟華碩給的數字差不多

華碩 2357

展望明年,共同執行長胡書賓表示樂觀,主要是認為明年的全球總體經濟展望可望轉佳,再從PC產業發展來看,預估AI PC的發展在明年第三季可望逐漸成熟,成為另一個驅動產業成長的引擎,而第三個引擎則是,在疫情後的換機需求,明年可望陸續顯現。
因此,他評估,華碩明年恢復成長的機會大,可能落在高個位數年增,是否兩位數待觀察。

資料來源:華碩Q2轉盈,H2看旺,估AI PC明年Q3起成熟,明年拚雙位數成長 (2023.08.11)
  • 華碩在AI的受惠程度應該會比其他ODM業者少
  • 但在L40S的部分可能會受惠很多
    猜測是要出給中國,但目前無法,因為傳輸速度要低於美國傳輸禁令(640GB per seccond),算力也有所限制,所以目前是處於不合規的狀態
  • 應該可以做簡單的調整,把它變成合規,就可以作為一個次要方案出貨給中國
  • 江湖傳言說之後的A800 H800都會被禁,中國只能拉這種Pcie版本、板卡版本
  • 優勢:不需要cowos,使用的是GDDR6,而非HBM,可以避過現在最卡cowos部分
  • 總而言之,如果A800 H800都被禁掉的話,L40S的降規版本可能就很有機會,但目前是還沒看到,尚需觀察~~

GDDR6(Graphics Double Data Rate 6)和HBM(High Bandwidth Memory)都是用於高性能顯示卡和其他顯示處理單元的記憶體技術,差異如下:

  1. 架構:
    • GDDR6:GDDR6是一種用於圖形處理單元的記憶體技術,通常與顯示卡搭配使用。它通常採用較傳統的記憶體架構,並且有多個存儲體通道,使其能夠提供高頻寬。
    • HBM:HBM是一種高頻寬記憶體技術,特別設計用於高性能運算和圖形處理。它使用了3D堆疊技術,將記憶體芯片堆疊在一起,並通過多個通道進行高速數據傳輸。
  2. 頻寬和效能:
    • GDDR6:GDDR6記憶體通常具有較高的時鐘頻率和較大的位元寬度,提供了較高的頻寬。它在遊戲和一般圖形工作中表現出色。
    • HBM:HBM記憶體具有更高的頻寬和更低的延遲,這使其在大規模且要求高帶寬的高性能計算工作負載中表現出色,如機器學習和科學計算。
  3. 能耗和物理空間:
    • GDDR6:由於其較傳統的架構,GDDR6記憶體通常較大,並且可能需要較多的能源。
    • HBM:HBM使用了堆疊技術,使得記憶體芯片更緊湊,並且能耗較低。這使得HBM在物理空間有限且要求高能效的情況下更具優勢。

總體而言,GDDR6和HBM都是為不同類型的應用場景而設計的記憶體技術。GDDR6適用於一般的圖形處理需求,而HBM則更適合需要高頻寬和低延遲的高性能運算工作負載。在選擇記憶體技術時,需要考慮到具體的應用需求以及成本等因素。

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