by 艾瑪 – 最後更新日期: 2023-08-17
艾瑪摘錄：回到理性估值 / SMCI 財報 / 仁寶 ／廣達（AI Server buy and sell 模式、車用、PC、NB） / 華碩（L4OS）
內容目錄
回到理性估值
- 某ODM一半的EPS是AI Server 相關 ➡️ 給15倍到16倍
另一半是傳統部分（ex. 筆電代工）➡️ 回到10倍
- 為何會如此調整？➡️ 受到SMCI 財報影響
SMCI 財報
- 是份好財報＋好展望，只是比大家「預期的好展望」差了一些
➡️ 財報只是「數字好」已經不夠惹，展望好可能也不夠，一定要surprise 🎉🎉🎉才行
- 癌大認為目前的市場情緒是「好還要更好」➡️ 大家要求變高 ➡️ 所以估值要開始偏保守 ➡️ 有到適合的價位才會選擇買進（之前是看對就狂加碼）
- SMCI財報後的股價走勢讓癌大有以上想法
有問題的說法
- SMCI表示缺GPU＋庫存天數大減
➡️ 有人會臆測狀況為「銷售暢旺，只是缺了關鍵的零件，若零件補上，營收跟獲利就會上去」
癌大認為這個說法有問題
- right now大家都缺GPU，但等到大家都不缺GPU以後，癌大認為會很快地進入「削價競爭」的狀態
- GPU剛順的1~2季營收跟獲利應該會開在高點，但癌大認為股價會提早反應之後的削價競爭
➡️ 往往看到EPS最高的地方，股價可能已經往下走3個月以上，也是市場效率、變態之處
- 癌大缺貨一解決，反而問題會出來
- 缺貨何時會解決？➡️ 2024年下半年
- 除非，中國突然大復甦！
假設中國大復甦＋美國願意給他GPU ➡️ 可能會出現新的軌跡
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艾瑪做功課
市場先生
AI Server
- 雖然大家現在關注AI Server，但 AI server 在這些ODM公司裡的佔比都不是多數
- 投資人要判斷的就是「到底誰是真正的受惠？」 ➡️ 直接去看營收占比
- 新聞標題大致上都是在說自己家好棒棒
- 不是每一個接到AI單的公司都是高毛利，關鍵是要看公司是否需要「連工帶料」，以及公司做的段數位置（GPU 卡 ➡️ 系統端 ➡️ 整機整櫃出貨）
最後的數字應該是最差，「GPU 卡」跟「系統端」可能會比較好
仁寶（2324）
- 仁寶（2324）serve大概是公司占比5%以下（甚至更低），而 AI Server 又是5%裡的10~20% ➡️ 低中之低啊～～
- 在AI Server 的受惠一定是有限的
廣達 (2382)
廣達第二季營收 2450.3 億元，季減 7.9%、年減 9.4%，毛利率 8.52%，季增 2 個百分點、年增 4 個百分點，營益率 4.6%，季增 1.7 個百分點、年增 3.3 個百分點，稅後純益 101.25 億元，季增 56.4%、年增 155.5%，每股純益 2.63 元。
廣達上半年營收 5112.1 億元，年減 10.7%，毛利率 7.5%，年增 1.6 個百分點，營益率 3.7%，年增 1.8 個百分點，稅後純益 165.98 億元，年增 54.9%，每股純益 4.31 元。
資料來源：〈廣達法說〉獲利大增上半年每股賺4.31元 調升今年AI伺服器營收成長至雙位數（2023.08.11）
- gross margin 毛利率拉升漂亮，但應該不是AI Server 的貢獻，主要是「成本控制」跟「Chromebook 回到成長」
- 筆電廠對於筆電的看法也是越來越樂觀（出現筆電更新的潮流）
AI Server buy and sell 模式
- buy and sell ＝ 連工帶料 ＝買進東西以後，加入元件，最後整組再賣出去
- 營收會漂亮其實是因為拿了「很多＄＄」去買了很貴的東西，回來加一些自己的東西，再賣一個「更貴的價錢」
➡️ 雖然單價很高，但毛利低
- 只有對於輝達、緯創，AI才是高毛利
車用
- 廣達現在把車用製造拉去墨西哥
- 癌大認為現在有去墨西哥設廠的公司都值得注意，因為應該是有在北美獲得不錯的訂單
像馬斯克也是很害怕台海危機，所以晶圓代工希望在Arizona生產，關鍵的零組件也希望不要在台灣生產
- 這樣的影響是，可能會開始跟印度合作，或是如果台灣人要接TESLA的單的話，就要去墨西哥
而這個趨勢之後其他車廠也會跟上
➡️ 這是一個不得已的「去中化」、「部分去台化」的過程
- 車用部分在之後應該會為廣達帶來很不錯的數字
- 廣達的車用著重在數字會漂亮的零組件，像是ADAS跟MCU，應該是有延攬tesla 在ADAS跟MCU的相關業務
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ADAS 是什麼？
ADAS ＝ Advanced Driver Assistance Systems ＝ 先進駕駛輔助系統
它指的是一系列在汽車上使用的技術，旨在提供駕駛員更高的安全性、舒適性和便利性。這些系統利用傳感器、攝像頭、雷達、激光等技術，幫助駕駛員在駕駛過程中更好地感知和應對道路上的情況。
一些常見的 ADAS 功能包括：
- 自動緊急制動系統（AEB）：當系統檢測到可能發生碰撞的情況時，會自動啓動緊急制動，以減少碰撞的嚴重程度或避免碰撞。
- 自適應巡航控制（ACC）：這個系統可以自動調整車輛的速度，以保持與前車的安全距離，並根據交通流量自動加速或減速。
- 車道保持輔助系統（LKA）：它通過監測車輛在車道內的位置，幫助駕駛員保持車輛在正確的車道內行駛，並在意外偏離車道時提供警告或糾正。
- 盲點監測系統：使用傳感器監測車輛周圍的盲區，當有其他車輛進入盲區時，系統會提供警告。
- 自動泊車系統：這個系統可以自動控制車輛進行停車，駕駛員只需控制油門和剎車，系統會自動操縱方向盤。
- 交通標誌識別：通過攝像頭識別道路上的交通標誌，並在駕駛員的信息顯示屏上顯示相關信息，如限速等。
- 自動緊急剎車：類似於自動緊急制動系統，但更強調在緊急情況下自動減速甚至停車，以避免碰撞。
這些技術有助於提高駕駛安全性，減少事故風險，並為駕駛員提供更多的駕駛舒適性和便利性。
MCU 是什麼？
MCU 的縮寫代表 “Microcontroller Unit”（微控制器單元），也稱為 “Microcontroller”（微控制器）。它是一種集成電路（IC），通常包含中央處理器（CPU）、內存、輸入/輸出接口以及各種外圍設備，用於在嵌入式系統中控制和執行各種任務。
微控制器通常用於在嵌入式系統中實現控制、監控和處理任務，這些系統可以是各種設備和應用，如家電、汽車、醫療設備、消費電子、工業自動化、通信設備等。它們可以用於執行實時任務，如傳感器數據處理、設備控制、通信協議實現等。
典型的微控制器包含以下主要組件：
- 中央處理器（CPU）：負責執行程序指令和處理數據。
- 內存：用於存儲程序代碼和數據。內存可以分為閃存（Flash）和隨機存儲器（RAM）等。
- 輸入/輸出接口：用於與外部世界進行通信，包括數字輸入/輸出引腳、模擬輸入/輸出引腳、串口通信接口、網絡接口等。
- 定時器和計數器：用於生成精確的時間間隔，或者用於執行定時任務。
- 模擬–數字轉換器（ADC）和數字–模擬轉換器（DAC）：用於處理模擬信號和數字信號之間的轉換。
- 通信接口：如串口（UART）、SPI、I2C、CAN等，用於與其他設備進行通信。
- 時鐘電路：為微控制器提供時鐘信號，以同步其各種操作。
- 外設和擴展接口：根據具體應用，可能包含各種外部設備連接接口，如LCD顯示器、鍵盤、鼠標等。
微控制器因其小巧、低功耗和強大的控制能力，在嵌入式系統領域得到廣泛應用。不同的製造商提供了各種不同類型和性能的微控制器，以滿足不同應用的需求。
PC、NB回到好轉
- PC、NB走出谷底，跟華碩給的數字差不多
華碩 2357
展望明年，共同執行長胡書賓表示樂觀，主要是認為明年的全球總體經濟展望可望轉佳，再從PC產業發展來看，預估AI PC的發展在明年第三季可望逐漸成熟，成為另一個驅動產業成長的引擎，而第三個引擎則是，在疫情後的換機需求，明年可望陸續顯現。
資料來源：華碩Q2轉盈，H2看旺，估AI PC明年Q3起成熟，明年拚雙位數成長 (2023.08.11)
因此，他評估，華碩明年恢復成長的機會大，可能落在高個位數年增，是否兩位數待觀察。
L40S
- 華碩在AI的受惠程度應該會比其他ODM業者少
- 但在L40S的部分可能會受惠很多
猜測是要出給中國，但目前無法，因為傳輸速度要低於美國傳輸禁令（640GB per seccond），算力也有所限制，所以目前是處於不合規的狀態
- 應該可以做簡單的調整，把它變成合規，就可以作為一個次要方案出貨給中國
- 江湖傳言說之後的A800 H800都會被禁，中國只能拉這種Pcie版本、板卡版本
- 優勢：不需要cowos，使用的是GDDR6，而非HBM，可以避過現在最卡cowos部分
- 總而言之，如果A800 H800都被禁掉的話，L40S的降規版本可能就很有機會，但目前是還沒看到，尚需觀察～～
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艾瑪做功課
GDDR6 跟 HBM 的差異
GDDR6（Graphics Double Data Rate 6）和HBM（High Bandwidth Memory）都是用於高性能顯示卡和其他顯示處理單元的記憶體技術，差異如下：
- 架構：
- GDDR6：GDDR6是一種用於圖形處理單元的記憶體技術，通常與顯示卡搭配使用。它通常採用較傳統的記憶體架構，並且有多個存儲體通道，使其能夠提供高頻寬。
- HBM：HBM是一種高頻寬記憶體技術，特別設計用於高性能運算和圖形處理。它使用了3D堆疊技術，將記憶體芯片堆疊在一起，並通過多個通道進行高速數據傳輸。
- 頻寬和效能：
- GDDR6：GDDR6記憶體通常具有較高的時鐘頻率和較大的位元寬度，提供了較高的頻寬。它在遊戲和一般圖形工作中表現出色。
- HBM：HBM記憶體具有更高的頻寬和更低的延遲，這使其在大規模且要求高帶寬的高性能計算工作負載中表現出色，如機器學習和科學計算。
- 能耗和物理空間：
- GDDR6：由於其較傳統的架構，GDDR6記憶體通常較大，並且可能需要較多的能源。
- HBM：HBM使用了堆疊技術，使得記憶體芯片更緊湊，並且能耗較低。這使得HBM在物理空間有限且要求高能效的情況下更具優勢。
總體而言，GDDR6和HBM都是為不同類型的應用場景而設計的記憶體技術。GDDR6適用於一般的圖形處理需求，而HBM則更適合需要高頻寬和低延遲的高性能運算工作負載。在選擇記憶體技術時，需要考慮到具體的應用需求以及成本等因素。
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