by 艾瑪 – 最後更新日期: 2023-09-05
艾瑪摘錄：特斯拉新改款 Highland / 為什麼之後可能會降價 ？ ／可能降價的時間點 ? / 軟體改良 / 戴爾創新高 / 博通、MRVL 財報
內容目錄
特斯拉新改款 Highland
- 改款是 tesla model 3 cost down的結果 （調整材料）
- BUT，一般版比tesla model 3 還貴12，來到259,000 RMB的價格（還高於中國的補貼限額，即代表民眾的購買意願會下降）➡️ 癌大與朋朋猜測是要解決model 3的庫存問題
- 猜測等到舊款model 3出清以後，Highland就會開始進行降價 ➡️ 想換車可先hold住等等看降價～～
為什麼之後可能會降價哩？
- 因為成本結構讚讚，原本臆測毛利率21%、22%是用20w RMB的價格來估，如果現在車車要賣25W，毛利率就更高了，更有本錢做降價
- 馬斯克說tesla目前的目標還是在拼量，希望能盡快達到一年2000萬輛的出貨量
- 降價是雙面刃，早買早享受，晚買享折扣 ➡️ 可能大家就不會這麼想急著購車
- 目前特斯拉處於持續降價階段，癌大認為這對人類文明是加分、對未來願景也是加分項
- 特斯拉的價格跳動有些凌亂，可能是馬老闆或是少數高層做的決策
- 最完美劇本：如果舊的model 3出清＋Highland 不降價，維持現在的價格＋而且車車又賣得好
➡️ 毛利會爆幹好
- 壞處想：怎麼可能不拿補貼？➡️ model 3清完，應該很快能看到降價
可能的降價時間點？
2024年也會有model y的Highland 版本，可能會加入FSD，這樣 Hardware 可能會用4.0
排除 tesla不按牌理出牌的特性，癌大猜測當 model Y 改版ㄧ推出，model 3 highland可能就會降價惹～
軟體改良
- 硬體環節降規，軟體環節升規
- 而且成本控管上更好了
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艾瑪做功課
cost down 是什麼？
Cost down 是一個商業術語，通常用於指代降低成本的策略或過程。這個術語主要用於企業營運和製造領域，旨在找到方法來減少生產、運營或產品製造的費用，以提高利潤率或競爭力。
降低成本可以通過多種方式實現，例如優化生產流程、採用更有效率的技術、節約能源和資源、減少勞動力成本、採購更具競爭力的原材料或供應商等。許多企業都會定期進行成本分析和成本管理，以確保它們的業務能夠保持競爭優勢並提高獲利能力。
總之，”cost down” 意味著企業或組織通過各種方法和策略來降低成本，以實現更高的效益和競爭優勢。這個術語在商業環境中非常常見，特別是在追求長期成功和永續經營的企業中。
戴爾創新高
- PC、NB雖在復甦階段，但離原本很好的狀況還有很大的距離，不過股價直接創新高，噴20幾％
- 走出谷底，但股價創新高 ➡️ 癌大看不懂＠＠ 但也不會當空方
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博通、MRVL
- 博通（AVGO）、MRVL財報開完以後股價跌，但無需太擔憂，因為這2家的故事是在明年
- 這2家都是很強的asic公司，博通、MRVL、發哥是3個強大的asic玩家，舞台還在後面
博通
- 博通2024年會有蘋果的大單，本來就有合作，但2024年蘋果對博通的依賴會上升
- 蘋果有再降低對高通（QCOM）的依賴，但是很難降低對博通的依賴
- 記住這張臉 ，未來發財密碼 ～⬇️
博通老闆：陳福陽 （Tan Hock Eeng）
- 在Wifi 7，衛星通訊的時代裡，博通扮演很重要的角色
- 在台灣有投資穩懋（3105），因為2者有合作關係，若射頻之後有復甦，這2個可以一起看～
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砷化鎵（GaAs）代工龍頭廠穩懋（3105）昨（8）日宣佈，全球網通大廠博通（Broadcom）子公司安華高科技（Avago）將斥資55.4億元，以每股277元認購2千萬股私募。資金將於12月22日前到位，將躋身為穩懋第三大股東。
資料來源：穩懋私募55.4億元 引進Avago（2017.12.09）
- 蘋果晶片供應商博通財測黯淡！需求仍低迷 沒AI沒成長 （2023.09.01）
MRVL
- Marvell 幫 AWS做的 annapurna 2024年才會放量，今年只是試投片
- 2024年可能也會有新的客戶加入
艾瑪做功課
ASIC
ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）是一種集成電路芯片，也就是晶片。
它是專門為特定應用或任務而設計和定制的集成電路，與通用微處理器（如CPU）不同，它被定制以執行特定的功能或任務，因此被稱為特定應用集成電路。ASIC 可以包含數字邏輯電路、模擬電路、存儲器元件和其他必要的組件，以實現所需的功能。ASIC 通常用於需要高性能、低功耗或特定硬件加速的應用中。
chip
chip”（芯片）通常是指集成電路芯片（Integrated Circuit），也被稱為晶片。
集成電路芯片是一種微小的硅片或其他半導體材料，上面集成了多個電子元件（例如晶體管、電阻器、電容器等），以執行特定的電子功能。這些電子功能可以包括中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、存儲器芯片、傳感器、控制器芯片等。
晶片在現代電子設備中廣泛使用，包括計算機、智能手機、電視、汽車、家電和許多其他設備中，它們負責執行各種任務和功能。因此，術語”chip”（芯片）通常用來指代集成電路芯片，它是電子設備的關鍵組成部分之一。
asic 跟 chip 的差別？
ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）和一般的電子芯片（通常稱為 “chip”）之間的主要差異在於它們的用途和設計。
- 用途：
- ASIC（特定應用集成電路）是專門為特定應用或任務而設計和定制的集成電路。它們旨在執行特定功能，因此在設計時會高度優化，以滿足特定需求。
- 一般的電子芯片（通常稱為 “chip”）是一個更通用的術語，可以用來指代各種集成電路，包括微處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、存儲器芯片、傳感器、控制器芯片等。這些芯片可以用於多種不同的應用。
- 設計：
- ASIC 是定制設計的，其電路和功能被精確地定制以執行特定的任務。這通常需要專門的工程團隊和芯片設計。
- 一般的電子芯片通常是通用設計的，可以在多種應用中使用。例如，通用微處理器（如英特爾的CPU或ARM架構的CPU）可以用於各種計算任務。
- 成本：
- 由於ASIC是定制設計的，其開發和製造成本通常較高，尤其是在低產量情況下。
- 一般的電子芯片通常具有更大的生產量，因此可以實現較低的單元成本。
- 靈活性：
- ASIC在執行其設計的任務時表現出色，但它們通常不具備通用性或靈活性，難以重新配置或重新編程以執行不同的任務。
- 通用芯片（如通用微處理器）具有更大的靈活性，可以在運行不同的軟件程序或執行不同的任務時重新配置。
總之，ASIC是為特定應用而設計的高度定制化的集成電路，而一般的電子芯片是更通用和靈活的，可用於各種應用。ASIC的優點是在特定任務中提供高性能和能效，但它們的開發成本高，不適合所有情況。一般的電子芯片具有更大的通用性，可以在各種不同的應用中使用，但可能不如ASIC在特定任務上表現出色。
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